科创板配资 晶合集成前三季度归母净利预增超7倍 28nm OLED驱动芯片拟明年量产

产业转移是一项复杂而繁琐的工程，必须要立足资源禀赋，优化资源配置。

科技与产业变革为上市银行带来了新机遇。截至2024年6月末，中国工商银行战略性新兴产业贷款余额近3.1万亿元，较年初增加近4000亿元；中国农业银行高技术制造业贷款余额7150亿元，新增581亿元，战略性新兴产业贷款余额2.63万亿元，新增5272亿元；中国银行共为8.35万家科技型企业提供1.71万亿元授信支持，综合化服务累计供给超6500亿元；中国建设银行科技型企业贷款余额1.80万亿元，较上年年末增加1971.61亿元，增幅12.31%。

《科创板日报》10月9日讯（记者 郭辉）国内第三大晶圆代工厂晶合集成，预告2024年度前三季度业绩。

公告显示，经业务及财务部门初步核算， 晶合集成预计今年前三季度实现营收67亿元到68亿元，与上年同期相比将增加16.83亿元到17.83亿元，同比增长33.55%到35.54%。

归母净利润方面，预计今年前三季度实现2.7亿元到3亿元，与上年同期相比将增加2.38亿元到2.68亿元，同比增长744.01%到837.79%。

关于业绩增长原因，晶合集成表示，随着行业景气度逐渐回升，该公司自今年3月起产能持续处于满载状态，并于今年6月起对部分产品代工价格进行调整，因此营业收入和产品毛利水平稳步提升。

CIS产品成为晶合集成今年业绩增长的重要驱动因素。 晶合集成表示，今年CIS本土化加速，公司持续调整、优化产品结构，CIS产能处于满载状态，后续还将根据客户需求重点扩充CIS产能。

晶合集成表示，后续将加强与战略客户的合作，加快推进OLED产品的量产和CIS等高阶产品开发。

在各工艺节点研发进展方面，目前晶合集成55nm中高阶单芯片及堆栈式CIS芯片工艺平台已大批量生产，40nm高压OLED芯片工艺平台已实现小批量生产。

在28nm的节点上，晶合集成宣布其28nm逻辑芯片已通过功能性验证，于近期成功点亮TV，并预计28nm OLED驱动芯片将于2025年上半年批量量产。

据介绍，28nm逻辑平台具有广泛的适用性，能够支持包含TCON、ISP、SoC、WIFI、Codec等多项应用芯片的开发与设计。晶合集成表示，该公司计划进一步提升28纳米逻辑芯片的效能和产品功耗，以满足市场对高性能、高稳定性芯片设计方案的需求。

从晶圆代工行业价格来看，目前整体正在经历趋稳求涨的阶段。据群智咨询数据，2024Q3主要晶圆厂平均产能利用率约80%，同比增长约5个百分点，环比增长约1个百分点；2024Q4，预计各主要晶圆代工厂平均产能利用率恢复至81%-82%左右，代工价格也趋稳并寻求涨价可能。

晶合集成在今年第三季度的业绩会上表示， 预计第四季度产能利用率将维持高位水平。在扩产方向上，今年的扩产制程节点主要涵盖55nm、40nm，同时将以高阶CIS为今年度扩产主要方向，并依据市场需求逐步扩充OLED显示驱动芯片产能。

今年9月，晶合集成宣布为全资子公司皖芯集成引入农银投资、工融金投等外部投资者，增资95.5亿元用于三期项目扩产。

晶合集成三期项目投资总额为210亿元，计划建设12英寸晶圆制造生产线，产能约5万片/月，重点布局55纳米-28纳米显示驱动芯片、55纳米CMOS图像传感器芯片、90纳米电源管理芯片、110纳米微控制器芯片及28纳米逻辑芯片。该项目产品应用覆盖消费电子、车用电子及工业控制等市场领域。

（科创板日报记者 郭辉） 科创板配资

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